TSMC pe curs pentru a securiza comenzile de 5nm Chip pentru dispozitivele iPhone 2020

Producătorul de ceaiuri TSMC, Apple, va miniaturiza procesul său de fabricare la 5 nanometri, în încercarea de a asigura comenzile pentru procesoarele Apple în telefoanele iPhone 2020, potrivit surselor din industrie citate într-un raport DigiTimes. TSMC a confirmat recent că intenționează să investească 25 de miliarde de dolari în producția de volum de jetoane de 5nm până în 2020, iar raportul de astăzi susține așteptările că acele jetoane se vor îndrepta anul viitor către smartphone-urile Apple. făcând progrese în dezvoltarea tehnologiilor de procesare sub-7nm cu planuri de a muta un nou proces de 5nm EUV la producția de volum până în 2020 și pe drumul cel bun. Succesele precedente în miniaturizare au văzut TSMC rămânând furnizor exclusiv Apple a chips-urilor din seria A pentru ultimii trei ani , incepand cu cipul A10 Fusion in iPhone 7/7 Plus si continuand cu cipul A11 Bionic in iPhone 8/8 Plus si iPhone X si A12 Bionic in iPhone XR / XS / XS Max. Cipul A10 Fusion este de 16nm, A11 Bionic este de 10nm, iar A12 este un cip de 7nm. Cipul "A13" de 5nm destinat iPhone-urilor din acest an se bazează, de asemenea, pe tehnologia 7nm, dar este de așteptat să fie primul chip care utilizează litografie ultravioletă extremă (EUV), ceea ce permite un proces de stratificare a chipului mai mic. diminuând treptat dimensiunea matritelor sale de mai mulți ani, permițându-i să ofere pachete care sunt considerate pe scară largă ca fiind superioare celor ale altor chipmakers, inclusiv Samsung și Intel. Utilizatorii finali se pot aștepta la modelele Apple de cipuri mobile și la progresele înregistrate de ambalare ale TSMC pentru a îmbunătăți performanța, durata de viață a bateriei și gestionarea termică în viitorul iPhone. com